4月9日下午，隨著第十一屆中國電子信息博覽會(簡稱電博會，CITE 2023 ）在深圳會展中心圓滿落幕，英麥科此次展會活動也完美收官！感謝各位新老朋友蒞臨與指導，也感謝每一位客戶對我們的信任與支持！
回顧現場，參展人流穿梭不息，耳畔依舊是人聲鼎沸。作為亞洲知名電子信息標桿博覽會，本屆電博會依舊是眾多行業巨擘的青睞之選。在本次展會中，英麥科攜半導體功率電感首次亮相9號館9A001展位，與各大電子元器件的企業共同書寫基礎元器件的新時代。
讓我們一起來回顧一下展會精彩畫面吧！
打破傳統繞線瓶頸，半導體創新工藝備受矚目
隨著電子產品越來越小、越來越薄的趨勢化，小型化和薄型化的功率電感也順勢成了一種強烈需求。
本次，英麥科帶來的是國內首創的半導體薄膜工藝第三代功率電感，這是完全區別于傳統第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝，它是一種基于半導體的光刻加工工藝，它最大的特色就是可以整版生產，提高生產效率。在現場，我們展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料，能更加直觀地向客戶說明我們的創新工藝，吸引了諸多觀展人員及行業上下游同行的駐足了解與探討，迎來送往，熱鬧非凡。
工藝流程3D示意圖展示區
高磁導率、高飽和電流、低損耗的磁性材料
功率電感的小型化和薄型化是跟隨應用端DC-DC的高頻化發展的。在高頻DC-DC應用中，電感的高頻損耗越來越凸顯。因此，在小型電感的開發中，除了微型線圈的結構與工藝開發，高磁導率、高飽和電流、低損耗的磁性材料是產品開發另一個核心關鍵，它決定了微型功能電感的性能。在此次展會現場，用我司的薄膜功率電感1412065 330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一個 6MHz 開關頻率的BUCK應用電路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測試條件下，測得電感表面溫度為55℃（小于30度的溫升）。所開發的磁性材料的磁導率和飽和電流比較優秀，使得產品開發工程師能夠在1412065的體積下，滿足330nH的感值，達到了26mohm的DC電阻。同時，這款材料的高頻損耗很低，從效率和溫升的數據分析，在6MHz頻率下，電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。
測試現場情況
英麥科薄膜功率電感產品應用
我們的產品特點是輕薄型，小體積，大功率。目前已成功應用在通訊模塊，智能穿戴、智能手機、平板電腦等消費類產品；2023年底，將推出應用于汽車行業及工業的車規級產品。
英麥科未來規劃
·芯片功率電感定制服務
英麥科的芯片電感業務主要是針對電源芯片客戶的特殊需求提供快速的定制服務（長、寬、高尺寸可根據客戶的需求定制，電極在底部，焊盤的位置和大小可根據客戶的應用定制），常見的特殊需求場景：①更薄的高度需求（0.3~1mm）；②非標尺寸；③非標的性能指標。
比如：微電源模塊、通訊模塊、SSD卡等應用中，通常需要根據芯片和封裝的尺寸及引腳定制功率電感的尺寸和性能來優化模塊的效率和性能。
·集成功率電感
傳統的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個封裝基座上。英麥科提出了一種創新性的加工工藝，將功率電感與封裝基座一體加工，實現功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統的SIP需要“芯片+電感+基座”，基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封，即可實現完整的電源模塊及周邊電路的功能。進一步減小電源模塊的體積，提升功率密度，降低成本。
雖然展會只有短短的3天，但我們的激情不會消退，英麥科期待與您的再次相遇！我們7月上海慕尼黑電子展會見！
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
